焊縫進(jìn)行超聲波探傷時(shí)需要注意哪些地方

在對(duì)焊縫進(jìn)行超聲波探傷時(shí)，探傷前的準(zhǔn)備工作至關(guān)重要，它直接關(guān)系到探傷結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。下面，我們將從設(shè)備校準(zhǔn)與參數(shù)設(shè)定、探測(cè)面預(yù)處理、耦合劑與探頭選擇這三個(gè)關(guān)鍵方面，為大家詳細(xì)介紹探傷前的準(zhǔn)備工作。

（一）設(shè)備校準(zhǔn)與參數(shù)設(shè)定

設(shè)備校準(zhǔn)與參數(shù)設(shè)定是探傷前的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，很多人不重視，感覺(jué)特別麻煩，其實(shí)，按照標(biāo)準(zhǔn)要求，每次探傷前都要進(jìn)行校準(zhǔn)。

常用的標(biāo)準(zhǔn)試塊有CSK-IA、CSK-ⅢA，DAV曲線校準(zhǔn)能讓儀器準(zhǔn)確地顯示缺陷的位置和大小，從而保證探測(cè)精度。在這個(gè)過(guò)程中，我們要重點(diǎn)調(diào)整探頭入射點(diǎn)、前沿距離及K值。其中，K值的誤差需嚴(yán)格控制在K±0.1，這是保證探傷結(jié)果準(zhǔn)確的關(guān)鍵參數(shù)之一。

此外，根據(jù)工件厚度選擇合適的掃描速度也非常重要。當(dāng)板厚＜20mm時(shí)，采用水平定位法能更精準(zhǔn)地定位缺陷；而當(dāng)板厚＞20mm時(shí)，結(jié)合深度定位則能更好地滿足探傷需求。同時(shí)，為了保證探傷結(jié)果的準(zhǔn)確性，熒光屏利用度要不低于50%，這能讓我們更清晰地觀察到缺陷信號(hào)。

（二）探測(cè)面預(yù)處理

探測(cè)面預(yù)處理是探傷前不可或缺的步驟，焊縫表面的飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等雜質(zhì)，會(huì)嚴(yán)重干擾超聲波的傳播。所以，我們必須徹底清除這些雜質(zhì)，確保焊縫表面光潔度，為超聲波的順利入射提供良好的條件。

（三）耦合劑與探頭選擇

耦合劑與探頭選擇的適配性是影響探傷效果的關(guān)鍵因素，耦合劑在超聲波探傷中起著至關(guān)重要的作用，它能填充探頭與工件表面之間的微小空隙，減少超聲波的反射和散射，從而保證聲能的高效傳遞。我們要優(yōu)選粘度、流動(dòng)性適中且對(duì)工件無(wú)腐蝕的耦合劑。

根據(jù)母材厚度選擇合適的探頭K值。對(duì)于8-25mm厚的母材，選擇K2.0-3.0的探頭能獲得較好的探傷效果；25-46mm厚的母材，K1.5-2.5的探頭更為合適；而對(duì)于＞46mm厚的母材，則應(yīng)選擇K1.0-2.0的探頭。對(duì)于薄件（＜20mm），采用單面雙側(cè)探測(cè)的方式，就像從兩個(gè)角度觀察物體一樣，能更全面地覆蓋焊縫全截面，避免漏檢。在選擇探頭時(shí)，我們還要注意探頭的頻率、晶片尺寸等參數(shù)，確保其與被檢工件的材質(zhì)、形狀等相匹配。